⚡ Воркшоп з пайки електроніки🔌 SMD • SOIC-8 • USB • LQFP-64 • PCB Solder Training

Ви працюватимете з реальною багатокомпонентною платою промислового пристрою “логера” TempTale 4 USB, а не спрощеного навчального зразка. Плата щільно заповнена електронними компонентами, має тонкі доріжки, контактні майданчики малого розміру та типову для промислових пристроїв компоновку. Плата компактна, з достаньою елементою базою, ідеальна для тренування навичок пайки. При цьому акцент заняття — винятково на пайці та демонтажі, а не на функціоналі самого пристрою.

Плата містить велику кількість компонентів, з якими майстри стикаються у ремонті та розробці:

  • SMD-резистори та конденсатори типорозмірів: 0603, 0805, 1206, 1210
  • Мікросхеми у корпусі SOIC-8, SOIC-14 та LQFP-64
  • USB-роз’єм для відпрацювання демонтажу
  • Елемент живлення (батарейка)
  • Контактні майданчики, тонкі доріжки, щільний монтаж

Один з функціональних вузлів плати використовується як логер температури, але основний фокус заняття — виключно пайка та демонтаж електронних компонентів.

На платі є МК ATSAM4S4B Cortex®-M4 120 МГц/256 КБ флеш-пам’яті/64 КБ SRAM, РК-дисплей який надає вам один рядок 7-сегментних чисел та кілька додаткових сегментів. Зовнішня флеш-пам’ять/EEPROM. Ви отримуєте як мікросхему EEPROM ATMLH414, так і мікросхему послідовної флеш-пам’яті Winbond25x40 4 Мбіт/100 Мбіт/с.

🔹 Випайка SMD-компонентів без пошкодження плати (резистори, конденсатори)
🔹 Демонтаж та зворотний монтаж SOIC-мікросхем (8 та 14 виводів) та SOT-23
🔹 Робота з USB-роз’ємом: зняття, очистка, повторна установка
🔹 Випайка батарейки та робота з вузлом живлення

🔹 Демонтаж вивідних компонентів
🔹 Контроль температури, флюсів, типів жал
🔹 Аналіз помилок та правильні техніки пайки

🔹 Вчитися читати плату та розуміти, де можна помилятися, а де — ні

Це повноцінне hardware-тренування, а не просто “припаяти дріт”. Увага приділяється не швидкості, а якісному результату.

Заняття повністю практичне і спрямоване на формування впевнених навичок роботи з паяльним обладнанням. Учасники не просто повторюють дії, а вчаться аналізувати плату, розуміти, як поводяться компоненти під час нагріву, як уникати відриву доріжок і пошкодження контактних майданчиків, як правильно готувати компонент до повторного монтажу та контролювати якість пайки. Окрема увага приділяється підбору температурного режиму, роботі з жалами різної форми, використанню флюсів і очищенню плати після завершення робіт.

👨‍💻 Початківці, які хочуть перейти від теорії до практики
🔧Ті, хто вже паяв, але боїться дрібних SMD і мікросхем
🛠 Майбутні хардвар девелопери які переходять від софта до заліза
⚙️ Усі, хто хоче впевнено працювати з реальними PCB

  • страх зіпсувати плату
  • нерозуміння теплових процесів
  • відсутність досвіду роботи з дрібними компонентами

Формат дозволяє без поспіху набити руку, розібрати типові помилки та зрозуміти, як працювати з реальними електронними платами без страху їх пошкодити. Завдяки використанню промислової плати учасники отримують навички, які безпосередньо застосовуються у ремонті електроніки, сервісному обслуговуванні пристроїв та подальшому навчанні в галузі електроніки.

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *